IC 封装技术趋于复杂化, 先进封装技术成为主流。 IC 的发展趋势为尺寸增大, 频率提高, 发热增大, 引脚变多, 封装技术随之发展: 小型化, 薄型化, 耐高温,高密度化, 高脚位化, 封装技术的变革也带来了封装材料的不断演变。

百瑞彩票IC 集成度不断提高, 封装基板顺势而生. 随着半导体技术的发展, IC 的特征尺寸不断缩小, 集成度不断提高, 相应的IC 封装向着超多引脚, 窄节距, 超小型化方向发展, 传统的引线封装已经无法满足。

IC封装基板(又称为IC 封装载板) 是先进封装用到的一种关键专用基础材料, 在IC 晶片和常规PCB 之间起到提供电气导通的作用, 同时为晶片提供保护, 支撑, 散热以及形成标准化的安装尺寸的作用。

IC 载板是在HDI 板的基础上发展而来, 两者存在一定的相关性, 但是IC 载板的技术门槛要远高于HDI 和普通PCB, IC 载板可以理解为高端的PCB. 在多种技术参数上都要求更高, 特别是最为核心的线宽/线距参数。