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芯片封装基板SI643HU材料规格书

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特性

● 低CTE，高模量，可有效降低封装基板的翘曲
● 优异的耐湿热性
● 良好的PCB加工性
● 无卤材料

应用领域

指纹，射频模块
消费电子
通讯

QQ截图20210706104239.jpg

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