2025-09-02

百瑞彩票 本文深入探讨了影响PCB钻孔精度控制的关键因素，包括设备、钻针、材料和工艺，并详细介绍了高端PCB制造商如何通过数控钻床、激光钻孔机、X-Ray对位和SPC统计过程控制等技术手段实现高精度、高一致性的微孔加工，助力5G、AI等高端电子设备发展。

百瑞彩票 2025-08-29

本文深度解析 ENIG 化金板工艺的技术原理与核心工艺流程，探讨其在 PCB 行业的应用优势与质量控制要点，并提供常见问题如黑焊盘的解决方案，为电子制造从业者提供全面专业的技术参考。

百瑞彩票 2025-08-25

在高速数字电路与射频领域，信号传输速率已突破 GHz 级别，PCB 导通孔中的残桩（Stub）成为信号完整性的主要威胁之一。背钻（Back Drilling）工艺通过精准去除多余铜柱，有效抑制信号反射与损耗，是高端 PCB 制造的核心技术。...

百瑞彩票 2025-08-22

探讨通孔插装技术（THT）在现代电子制造中的创新应用，包括自动化插件、选择性波峰焊、三防工艺及其在成本优化中的重要作用。

2025-08-20

深入探讨低损耗 PTFE 基板加工的核心挑战与解决方案。从材料特性、钻孔、孔金属化到线路蚀刻，掌握实现高性能高频电路板的关键工艺技术，保障 5G、雷达应用的信号完整性。

百瑞彩票 2025-08-19

在现代电子设备向轻量化、折叠化、高可靠性发展的趋势下，刚挠结合板技术已成为连接创新设计与工程实现的关键桥梁。这种将柔性线路板（FPC）与刚性线路板（PCB）通过特定工艺组合而成的复合型电路板，同时具备了柔性与刚性的双重优势。然而，在医疗设备...

2025-08-18

一、DIP 封装的定义与历史背景DIP（Dual In-line Package） 是一种经典的集成电路封装形式，其特点是引脚从封装体两侧平行引出，可直接插入 PCB 板的通孔中焊接。诞生于 1960 年代，曾是微处理器（如 Intel 8...

2025-08-15

本文深入解析LED铝基板绝缘层材料在热传导中的核心作用，探讨其导热机理、性能限制及优化策略，助力提升LED散热效率与寿命。

2025-08-11

在电子设计领域，PCB 选型指南是工程师规避设计风险、优化产品成本的核心工具。一块合适的电路板，如同坚实的地基，直接决定了最终产品的性能、可靠性与市场竞争力。本指南旨在提供系统化的 PCB 选择框架，帮助工程师在纷繁复杂的参数与材料中做出明...

2025-08-07

​在高速、高密度电子设备的设计与制造中，PCB 叠层结构优化是决定其电气性能、信号完整性、电源完整性、热管理能力乃至最终可靠性的关键环节。它远非简单的层压板堆叠，而是涉及材料科学、电磁场理论、热力学和精密制造工艺的复杂系统工程。通过精心规划铜箔层、介质层的排列顺序、厚度选择以及材料属性匹配，工程师能够有效控制阻抗、降低串扰、管理热量并优化电磁兼容性（EMC），为现代电子产品奠定坚实的物理基础。